Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0154 Chip Quik
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 6, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: MicroSMD, BGA, Part Status: Active.
Інші пропозиції PA0154 за ціною від 305.58 грн до 305.58 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
PA0154 | Chip Quik Inc. |
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCHPackaging: Bulk Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 6 Pitch: 0.020" (0.50mm) Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16" Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: MicroSMD, BGA Part Status: Active |
на замовлення 20 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| PA0154 |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
Description: MICROSMD-6 BGA-6 0.5 MM PITCH
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 6
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: MicroSMD, BGA
Part Status: Active
на замовлення 20 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 305.58 грн |




