PICOHS06M2T2020075KIT TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PICOHS06M2T2020075KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 0.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 QUAD LIDDED OR i.MX8M.