
PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.