Продукція > TECHNEXION > PICOHS06M2T2020125KIT
PICOHS06M2T2020125KIT

PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion


Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PICOHS06M2T2020125KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.