Продукція > TECHNEXION > PICOHS06M2T2020150KIT
PICOHS06M2T2020150KIT

PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion


Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PICOHS06M2T2020150KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.50 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 UL/ULL OR i.MX6 QUAD UNLIDDED or i.MX7.