Продукція > TECHNEXION > PICOHS06M2T2020175KIT
PICOHS06M2T2020175KIT

PICOHS06M2T2020175KIT TechNexion


Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PICOHS06M2T2020175KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 6MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI.