Продукція > TECHNEXION > PICOHS12M2T2020125KIT
PICOHS12M2T2020125KIT

PICOHS12M2T2020125KIT TechNexion


Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис PICOHS12M2T2020125KIT TechNexion

Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.