PICOHS12M2T2020125KIT Wandboard
Виробник: Wandboard
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PICOHS12M2T2020125KIT Wandboard
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE.
Інші пропозиції PICOHS12M2T2020125KIT
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
PICOHS12M2T2020125KIT | Виробник : TechNexion | Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.25 MM THICKNESS FOR NXP i.MX6 SOLO OR DUALLITE |
товару немає в наявності |