PICOHS12M2T2020175KIT TechNexion
Виробник: TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
55-64 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PICOHS12M2T2020175KIT TechNexion
Heat Sinks PICO LOW-PROFILE HEATSINK 12MM + THERMOPAD WITH 1.75 MM THICKNESS FOR NXP i.MX8M MINI.