Продукція > BERGQUIST > Q3-0.005-00-105

Q3-0.005-00-105 Bergquist


BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-Q3000-en_GL.pdf
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 36.83X21.29MM BLACK
Outline: 36.83mm x 21.29mm
Usage: SIP
Thermal Resistivity: 0.35°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0050" (0.127mm)
Shape: Rectangular
Material: Elastomer
Color: Black
Packaging: Bulk
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 2.0W/m-K
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис Q3-0.005-00-105 Bergquist

Description: THERM PAD 36.83X21.29MM BLACK, Outline: 36.83mm x 21.29mm, Usage: SIP, Thermal Resistivity: 0.35°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0050" (0.127mm), Shape: Rectangular, Material: Elastomer, Color: Black, Packaging: Bulk, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 2.0W/m-K.

Інші пропозиції Q3-0.005-00-105

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
Q3-0.005-00-105 Q3-0.005-00-105 Bergquist Company ERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000-EN-1534507.pdf Thermal Interface Products Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Q3-0.005-00-105 ERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2000-EN-1534507.pdf
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Glass-Reinforced Grease Replacement Thermal Interface, 0.005" Thickness, Sil-Pad TSP Q2000 Series / Also Known as Bergquist Q-Pad 3 Series
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.