Продукція > BERGQUIST COMPANY > QII-0.006-AC-65
QII-0.006-AC-65

QII-0.006-AC-65 Bergquist Company

ERGQUIST_SIL_PAD_TSP_Q2500_EN-1534473.pdf Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 1Side Adhesive, Sil-Pad TSPQ2500/Q-Pad II
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис QII-0.006-AC-65 Bergquist Company

Thermal Interface Products Foil-Format Grease, 0.006" Thickness, 1Side Adhesive, Sil-Pad TSPQ2500/Q-Pad II.