R7F701372AEABG-C#BC1 Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics CorporationDescription: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 292-FBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 240MHz
Program Memory Size: 4MB (4M x 8)
RAM Size: 1.0625M x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128K x 8
Core Processor: RH850G3M
Data Converters: A/D 32x12b
Core Size: 32-Bit Quad-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, LINbus, SENT, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Supplier Device Package: 292-FBGA (17x17)
Part Status: Active
на замовлення 645 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2661.13 грн |
| 10+ | 2081.86 грн |
| 25+ | 1961.68 грн |
| 100+ | 1717.06 грн |
| 250+ | 1658.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис R7F701372AEABG-C#BC1 Renesas Electronics Corporation
Description: IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 292-FBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 240MHz, Program Memory Size: 4MB (4M x 8), RAM Size: 1.0625M x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, EEPROM Size: 128K x 8, Core Processor: RH850G3M, Data Converters: A/D 32x12b, Core Size: 32-Bit Quad-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, CSI, FIFO, FlexRay, LINbus, SENT, SPI, UART/USART, Peripherals: DMA, POR, PWM, Temp Sensor, WDT, Supplier Device Package: 292-FBGA (17x17), Part Status: Active.
Інші пропозиції R7F701372AEABG-C#BC1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
R7F701372AEABG-C#BC1 | Виробник : Renesas Electronics |
32-bit Microcontrollers - MCU 32BIT MCU RH850/P1X-C FPBGA-292 |
товару немає в наявності |