RE933-07 ROTH ELEKTRONIK GMBH
Виробник: ROTH ELEKTRONIK GMBHCategory: Universal PCBs
Description: Board: universal; multiadapter; W: 58.9mm; L: 120.1mm; TSSOP32
Type of board: universal
Board variant: multiadapter
Soldering pads configuration: TSSOP32
Width: 58.9mm
Material: epoxy resin; fiberglass; FR4
Length: 120.1mm
Laminate thickness: 1.5mm
Copper plating thickness: 35µm
кількість в упаковці: 1 шт
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис RE933-07 ROTH ELEKTRONIK GMBH
Category: Universal PCBs, Description: Board: universal; multiadapter; W: 58.9mm; L: 120.1mm; TSSOP32, Type of board: universal, Board variant: multiadapter, Soldering pads configuration: TSSOP32, Width: 58.9mm, Material: epoxy resin; fiberglass; FR4, Length: 120.1mm, Laminate thickness: 1.5mm, Copper plating thickness: 35µm, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції RE933-07
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
RE933-07 | Виробник : Roth Elektronik |
Description: SMD Adapter TSSOP32 065 Packaging: Bulk Size / Dimension: 4.73" L x 2.32" W (120.10mm x 58.90mm) Pitch: 0.026" (0.65mm) Board Thickness: 0.059" (1.50mm) Proto Board Type: Breadboard, General Purpose Hole Diameter: 0.039" (1.00mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Round) Plating: Plated Through Hole (PTH) |
товару немає в наявності |
|
|
|
RE933-07 | Виробник : ROTH ELEKTRONIK GMBH |
Category: Universal PCBs Description: Board: universal; multiadapter; W: 58.9mm; L: 120.1mm; TSSOP32 Type of board: universal Board variant: multiadapter Soldering pads configuration: TSSOP32 Width: 58.9mm Material: epoxy resin; fiberglass; FR4 Length: 120.1mm Laminate thickness: 1.5mm Copper plating thickness: 35µm |
товару немає в наявності |