Продукція > KAMAYA > RMC1/20-2870FPA
RMC1/20-2870FPA

RMC1/20-2870FPA Kamaya

ERGQUIST_SIL_PAD_TSP_1100ST-EN-1534612.pdf Виробник: Kamaya
Thermal Interface Products Insulating, Conductive, Soft Tack, 0.012" Thickness, Sil-Pad TSP 1100ST/1100ST
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис RMC1/20-2870FPA Kamaya

Thermal Interface Products Insulating, Conductive, Soft Tack, 0.012" Thickness, Sil-Pad TSP 1100ST/1100ST.