
SEAFP-50-01-S-10-RA-WT Samtec Inc.

Description: CONN HD ARRAY F 500POS P-FIT R/A
Features: Solder Retention
Packaging: Tray
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Press-Fit
Number of Positions: 500
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 10
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SEAFP-50-01-S-10-RA-WT Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY F 500POS P-FIT R/A, Features: Solder Retention, Packaging: Tray, Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Press-Fit, Number of Positions: 500, Pitch: 0.050" (1.27mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 10.
Інші пропозиції SEAFP-50-01-S-10-RA-WT
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
SEAFP-50-01-S-10-RA-WT | Виробник : Samtec |
![]() |
товару немає в наявності |