Продукція > SAMTEC INC. > SEAMP-20-02.0-S-04

SEAMP-20-02.0-S-04 Samtec Inc.


seamp.pdf
Виробник: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 80POS PRESS-FIT
Number of Rows: 4
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 80
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Packaging: Tray
на замовлення 102 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 102 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SEAMP-20-02.0-S-04 Samtec Inc.

Description: CONN HD ARRAY M 80POS PRESS-FIT, Number of Rows: 4, Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Pitch: 0.050" (1.27mm), Number of Positions: 80, Mounting Type: Through Hole, Contact Finish: Gold, Connector Type: High Density Array, Male, Packaging: Tray.

Інші пропозиції SEAMP-20-02.0-S-04

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
SEAMP-20-02.0-S-04 SEAMP-20-02.0-S-04 Samtec seamp-3447614.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 112 шт
В кошику  од. на суму  грн.
SEAMP-20-02.0-S-04 seamp-3447614.pdf
Виробник: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal, Press-Fit
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 112 шт
В кошику  од. на суму  грн.