
SI485 ALUTRONIC
Виробник: ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; SOT32; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 4kV
Operating temperature: -60...200°C
Material: glass fiber reinforced silicone
Thickness: 0.18mm
Type of heat transfer pad: silicone
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Dielectric strength: 4kV
Dimensions: 7.9x11.1mm
Application: SOT32
Mounting: screw
Category: Heatsinks - equipment
Description: Heat transfer pad: silicone; SOT32; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 4kV
Operating temperature: -60...200°C
Material: glass fiber reinforced silicone
Thickness: 0.18mm
Type of heat transfer pad: silicone
Thermal conductivity: 0.9W/mK
Dielectric strength: 4kV
Dimensions: 7.9x11.1mm
Application: SOT32
Mounting: screw
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
3+ | 192.29 грн |
14+ | 169.36 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SI485 ALUTRONIC
Category: Heatsinks - equipment, Description: Heat transfer pad: silicone; SOT32; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 4kV, Operating temperature: -60...200°C, Material: glass fiber reinforced silicone, Thickness: 0.18mm, Type of heat transfer pad: silicone, Thermal conductivity: 0.9W/mK, Dielectric strength: 4kV, Dimensions: 7.9x11.1mm, Application: SOT32, Mounting: screw, кількість в упаковці: 1 шт.
Інші пропозиції SI485 за ціною від 211.05 грн до 230.75 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
SI485 | Виробник : ALUTRONIC |
Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: silicone; SOT32; Thk: 0.18mm; 900mW/mK; 4kV Operating temperature: -60...200°C Material: glass fiber reinforced silicone Thickness: 0.18mm Type of heat transfer pad: silicone Thermal conductivity: 0.9W/mK Dielectric strength: 4kV Dimensions: 7.9x11.1mm Application: SOT32 Mounting: screw кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 100 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|