SMD2016 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.008" (0.20mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 8777.91 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD2016 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0., Packaging: Bulk, Diameter: 0.008" (0.20mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Sphere, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.