Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291AX10T5 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC, Shelf Life: 12 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Leaded, Mesh Type: 5, Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc, Melting Point: 361°F (183°C), Type: Solder Paste, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Packaging: Syringe.
Інші пропозиції SMD291AX10T5 за ціною від 2227.06 грн до 2227.06 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291AX10T5 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CCShelf Life: 12 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Leaded Mesh Type: 5 Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Melting Point: 361°F (183°C) Type: Solder Paste Composition: Sn63Pb37 (63/37) Packaging: Syringe |
на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMD291AX10T5 |
|
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
Description: SOLDER PASTE NO CLEAN T5 10CC
Shelf Life: 12 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Leaded
Mesh Type: 5
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Paste
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Packaging: Syringe
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2227.06 грн |