Технічний опис SMDSW.015 100G Chip Quik
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Leaded, Form: Spool, 3.53 oz (100g), Melting Point: 361°F (183°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Diameter: 0.015" (0.38mm), Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SMDSW.015 100G за ціною від 1202.69 грн до 1202.69 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
SMDSW.015 100G | Chip Quik Inc. |
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLFlux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Leaded Form: Spool, 3.53 oz (100g) Melting Point: 361°F (183°C) Type: Wire Solder Composition: Sn63Pb37 (63/37) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Diameter: 0.015" (0.38mm) Packaging: Bulk |
на замовлення 32 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| SMDSW.015 100G |
![]() |
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Leaded
Form: Spool, 3.53 oz (100g)
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG
Diameter: 0.015" (0.38mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 32 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1202.69 грн |




