Продукція > CHIP QUIK INC. > SMDSWLF.006 10G
SMDSWLF.006 10G

SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc.

SMDSWLF.006 10g.pdf
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Form: Spool, 0.35 oz (10g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2991.41 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SMDSWLF.006 10G Chip Quik Inc.

Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 0.35 oz (10g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Diameter: 0.006" (0.15mm), Packaging: Bulk.

Інші пропозиції SMDSWLF.006 10G

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF.006 10G Chip Quik SMDSWLF_006_10g-2853737.pdf Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 10g ULTRA THIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
SMDSWLF.006 10G SMDSWLF_006_10g-2853737.pdf
SMDSWLF.006 10G
Виробник: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 10g ULTRA THIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.