SP2000-0.015-00-58 Bergquist Company
Виробник: Bergquist CompanyThermal Interface Products Insulator, 0.015" Thickness, 19.05x12.70mm, TO-220, Sil-Pad TSP3500/2000
на замовлення 1669 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 348.46 грн |
| 10+ | 289.56 грн |
| 50+ | 242.72 грн |
| 100+ | 183.74 грн |
| 500+ | 179.21 грн |
| 1000+ | 172.40 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP2000-0.015-00-58 Bergquist Company
Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHT, Packaging: Bulk, Color: White, Material: Silicone Elastomer, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0150" (0.381mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.33°C/W, Usage: TO-220, Outline: 19.05mm x 12.70mm, Thermal Conductivity: 3.5W/m-K, Backing, Carrier: Fiberglass, Part Status: Active.
Інші пропозиції SP2000-0.015-00-58 за ціною від 222.17 грн до 492.40 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SP2000-0.015-00-58 | Виробник : Bergquist |
Description: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHT Packaging: Bulk Color: White Material: Silicone Elastomer Shape: Rectangular Thickness: 0.0150" (0.381mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.33°C/W Usage: TO-220 Outline: 19.05mm x 12.70mm Thermal Conductivity: 3.5W/m-K Backing, Carrier: Fiberglass Part Status: Active |
на замовлення 1067 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|