SP400-0.007-00-25 Bergquist
Виробник: Bergquist
Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM GRAY
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 25.40mm x 6.60mm
Usage: DO-5
Thermal Resistivity: 1.13°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0070" (0.178mm)
Shape: Round
Material: Silicone Rubber
Color: Gray
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SP400-0.007-00-25 Bergquist
Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM GRAY, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Outline: 25.40mm x 6.60mm, Usage: DO-5, Thermal Resistivity: 1.13°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0070" (0.178mm), Shape: Round, Material: Silicone Rubber, Color: Gray, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції SP400-0.007-00-25
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
SP400-0.007-00-25 | Bergquist Company |
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 944 шт В кошику од. на суму грн. |
| SP400-0.007-00-25 |
![]() |
Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 944 шт
В кошику
од. на суму грн.


