SPC15525 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP
на замовлення 302 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 68.75 грн |
| 25+ | 48.53 грн |
| 100+ | 41.27 грн |
| 150+ | 30.67 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SPC15525 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP.