SPC15525 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 10+ | 85.61 грн |
| 25+ | 68.08 грн |
| 50+ | 54.62 грн |
| 150+ | 45.04 грн |
| 250+ | 38.92 грн |
| 500+ | 36.83 грн |
| 1500+ | 35.29 грн |
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Технічний опис SPC15525 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), Steckverbinder: DIP-Sockel, euEccn: NLR, isCanonical: Y, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).