SPC15526 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - SPC15526 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 292 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 7+ | 128.74 грн |
| 10+ | 90.78 грн |
| 25+ | 77.33 грн |
| 100+ | 57.40 грн |
| 150+ | 50.30 грн |
| 250+ | 47.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SPC15526 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15526 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP, SVHC: Lead (27-Jun-2024).