SPC15527 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - SPC15527 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
на замовлення 654 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 6+ | 159.28 грн |
| 10+ | 112.24 грн |
| 25+ | 95.73 грн |
| 100+ | 70.96 грн |
| 150+ | 62.18 грн |
| 250+ | 58.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SPC15527 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15527 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).