Продукція > NXP USA INC. > SSTUB32868ET/G,518

SSTUB32868ET/G,518 NXP USA Inc.


SSTUB32868.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA
Package / Case: 176-TFBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Obsolete
Supplier Device Package: 176-TFBGA (15x6)
Supply Voltage: 1.7V ~ 2V
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Logic Type: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity
Number of Bits: 28
Mounting Type: Surface Mount
товару немає в наявності

Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SSTUB32868ET/G,518 NXP USA Inc.

Description: IC REG BUFFER CONFIG 176TFBGA, Package / Case: 176-TFBGA, Packaging: Tape & Reel (TR), Part Status: Obsolete, Supplier Device Package: 176-TFBGA (15x6), Supply Voltage: 1.7V ~ 2V, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Logic Type: 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity, Number of Bits: 28, Mounting Type: Surface Mount.