Технічний опис ST124 ST
Description: SOIC-20 SMD TO DIP ADAPTER, Packaging: Bag, Size / Dimension: 1.200" L x 0.800" W (30.48mm x 20.32mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: SOIC, Part Status: Active.
Інші пропозиції ST124
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
ST-124 | SchmalzTech, LLC |
 Description: SOIC-20 SMD TO DIP ADAPTERPackaging: Bag Size / Dimension: 1.200" L x 0.800" W (30.48mm x 20.32mm) Material: FR4 Epoxy Glass Number of Positions: 20 Pitch: 0.050" (1.27mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: SMD to DIP Package Accepted: SOIC Part Status: Active |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. |
| ST-124 |
|
Виробник: SchmalzTech, LLC
Description: SOIC-20 SMD TO DIP ADAPTER
Packaging: Bag
Size / Dimension: 1.200" L x 0.800" W (30.48mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
Description: SOIC-20 SMD TO DIP ADAPTER
Packaging: Bag
Size / Dimension: 1.200" L x 0.800" W (30.48mm x 20.32mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику
од. на суму грн.