TE0841-02-040-1I

TE0841-02-040-1I Trenz Electronic GmbH


TE0841-02-040-1I_Web.pdf Виробник: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 512MB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 512MB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Kintex UltraScale KU40
Flash Size: 32MB
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TE0841-02-040-1I Trenz Electronic GmbH

Description: IC MODULE USCALE 512MB, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 512MB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Kintex UltraScale KU40, Flash Size: 32MB.