Продукція > Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти > TELECORE HF-850 SNCX PLUS 07 1,5мм
TELECORE HF-850 SNCX PLUS 07 1,5мм
Код товару: 199022
Додати до обраних
Обраний товар
Виробник:
Паяльне обладнання, витратні матеріали для пайки > Припої, паяльні пасти
Відгуки про товар
Написати відгук
Інші пропозиції TELECORE HF-850 SNCX PLUS 07 1,5мм за ціною від 3498.05 грн до 4255.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TELECORE HF-850 SNCX PLUS 07 1,5MM | ALPHA |
 Category: Solder wires - lead freeDescription: Tin; lead free; Sn99,3Cu0,7; 1.5mm; 500g; reel; 227÷229°C; 2.2% Type of solder: tin Kind of solder: lead free Appearance: soldering wire Alloy composition: Sn99,3Cu0,7 Diameter: 1.5mm Binder weight: 0.5kg Kind of package: reel Kind of flux: halide-free; No Clean; ROL0; rosin Melting point: 227...229°C Conform to the norm: J-STD-004B; J-STD-006B Flux content: 2.2% Version: for soft soldering Manufacturer series: TELECORE HF 850 Flux residues: non-corrosive; transparent; yes |
на замовлення 93 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
| TELECORE HF-850 SNCX PLUS 07 1,5MM |
|
Виробник: ALPHA
Category: Solder wires - lead free
Description: Tin; lead free; Sn99,3Cu0,7; 1.5mm; 500g; reel; 227÷229°C; 2.2%
Type of solder: tin
Kind of solder: lead free
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn99,3Cu0,7
Diameter: 1.5mm
Binder weight: 0.5kg
Kind of package: reel
Kind of flux: halide-free; No Clean; ROL0; rosin
Melting point: 227...229°C
Conform to the norm: J-STD-004B; J-STD-006B
Flux content: 2.2%
Version: for soft soldering
Manufacturer series: TELECORE HF 850
Flux residues: non-corrosive; transparent; yes
Category: Solder wires - lead free
Description: Tin; lead free; Sn99,3Cu0,7; 1.5mm; 500g; reel; 227÷229°C; 2.2%
Type of solder: tin
Kind of solder: lead free
Appearance: soldering wire
Alloy composition: Sn99,3Cu0,7
Diameter: 1.5mm
Binder weight: 0.5kg
Kind of package: reel
Kind of flux: halide-free; No Clean; ROL0; rosin
Melting point: 227...229°C
Conform to the norm: J-STD-004B; J-STD-006B
Flux content: 2.2%
Version: for soft soldering
Manufacturer series: TELECORE HF 850
Flux residues: non-corrosive; transparent; yes
на замовлення 93 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 4255.55 грн |
| 3+ | 3677.14 грн |
| 10+ | 3498.05 грн |