TS391AX50 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 963.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391AX50 Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS391AX50 за ціною від 1021.19 грн до 1021.19 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS391AX50 | Виробник : Chip Quik |
Solder Paste No-Clean 50g Sn63/Pb37 T4 |
на замовлення 515 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|