
на замовлення 387 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1058.60 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS391AX50 Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS391AX50 за ціною від 1079.68 грн до 1079.68 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
TS391AX50 | Виробник : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Jar, 1.76 oz (50g) Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|