Продукція > CHIP QUIK > TS991AX35T4
TS991AX35T4

TS991AX35T4 Chip Quik

TS991AX35T4.pdf
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn63/Pb37 T4 (35g syringe)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2725.02 грн
5+2462.85 грн
10+1849.03 грн
25+1654.22 грн
50+1557.16 грн
100+1460.09 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TS991AX35T4 Chip Quik

Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

Інші пропозиції TS991AX35T4 за ціною від 2927.78 грн до 2927.78 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
TS991AX35T4 TS991AX35T4 Chip Quik Inc. TS991AX35T4.pdf Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2927.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.
TS991AX35T4 TS991AX35T4.pdf
TS991AX35T4
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
1+2927.78 грн
В кошику  од. на суму  грн.