TS991SNL35T4 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423°F (217°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g)
Mesh Type: 4
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2893.86 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TS991SNL35T4 Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NC, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423°F (217°C), Form: Syringe, 1.23 oz (34.869g), Mesh Type: 4, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Інші пропозиції TS991SNL35T4 за ціною від 1768.61 грн до 3243.18 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
TS991SNL35T4 | Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (35g syringe) |
на замовлення 26 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| TS991SNL35T4 |
|
Виробник: Chip Quik
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (35g syringe)
Solder Thermally Stable Solder Paste NC (No-Clean) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 T4 (35g syringe)
на замовлення 26 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3243.18 грн |
| 5+ | 2997.95 грн |
| 10+ | 2291.90 грн |
| 25+ | 2105.70 грн |
| 50+ | 1887.10 грн |
| 100+ | 1769.34 грн |
| 250+ | 1768.61 грн |