Продукція > TUNDRA > TSI107D133LE

TSI107D133LE TUNDRA


Виробник: TUNDRA

на замовлення 52 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис TSI107D133LE TUNDRA

Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA, Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33), Applications: Host Bridge, Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, Interface: PCI, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 503-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray.

Інші пропозиції TSI107D133LE

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
TSI107D-133LE Renesas Electronics Corporation Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA
Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33)
Applications: Host Bridge
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Interface: PCI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 503-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
TSI107D-133LE
Виробник: Renesas Electronics Corporation
Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA
Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33)
Applications: Host Bridge
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Interface: PCI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 503-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.