Продукція > WINBOND > W66CP6RBQAHJ/TRAY

W66CP6RBQAHJ/TRAY Winbond

Виробник: Winbond
1.8V/1.1V/1.1 or 0.6V 16 TFBGA 200 ball (SDP) LPDDR4/4X-4267, -40°C105°C
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис W66CP6RBQAHJ/TRAY Winbond

1.8V/1.1V/1.1 or 0.6V 16 TFBGA 200 ball (SDP) LPDDR4/4X-4267, -40°C105°C.