WS991AX500T4 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: Water Soluble
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 8637.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис WS991AX500T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: Water Soluble, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції WS991AX500T4
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
WS991AX500T4 | Виробник : Chip Quik |
Solder Thermally Stable Solder Paste WS (Water-Soluble) Sn63/Pb37 T4 (500g jar) |
товару немає в наявності |