XB3-C-GM1-UT-101 Digi
Виробник: DigiDescription: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH
Packaging: Bag
Package / Case: 20-DIP Module
Sensitivity: -113dBm
Mounting Type: Through Hole
Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V
Power - Output: 23dBm
Data Rate: 1Mbps
Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE
Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA
Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL
Utilized IC / Part: ME310-W1
RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation
Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB
на замовлення 36 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 5608.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис XB3-C-GM1-UT-101 Digi
Description: RF TXRX MOD BT/CELL CHIP+U.FLTH, Packaging: Bag, Package / Case: 20-DIP Module, Sensitivity: -113dBm, Mounting Type: Through Hole, Memory Size: 1MB Flash, 64kB RAM, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 3.3V ~ 4.3V, Power - Output: 23dBm, Data Rate: 1Mbps, Protocol: Bluetooth, GNSS, LTE, Current - Transmitting: 200mA ~ 270mA, Antenna Type: Integrated, Chip + U.FL, Utilized IC / Part: ME310-W1, RF Family/Standard: Bluetooth, Cellular, Navigation, Serial Interfaces: I2C, JTAG, SPI, UART, USB.
Інші пропозиції XB3-C-GM1-UT-101
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
XB3-C-GM1-UT-101 | Виробник : DIGI |
Multiprotocol Modules Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM |
товару немає в наявності |
|
| XB3-C-GM1-UT-101 | Виробник : DIGI INTERNATIONAL |
Category: M2M (GPRS/LTE/5G) modules Description: Module: LTE; Bluetooth: BLE; GNSS,LTE- M/NB-IoT; 24.38x32.94mm Type of communications module: LTE Bluetooth version: BLE Transmission: GNSS; LTE- M/NB-IoT Dimensions: 24.38x32.94mm Interface: SPI; UART; USB Supply voltage: 3.3...4.3V DC Kind of connector: U.FL x3 Operating temperature: -40...85°C Kit contents: SIM card (AT&T) |
товару немає в наявності |