Технічний опис XC2S100-6FGG256C
Description: IC FPGA 176 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 100000, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 2700, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 600, Total RAM Bits: 40960, Number of I/O: 176, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XC2S100-6FGG256C
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
XC2S1006FGG256C | Виробник : XILINX |
на замовлення 191 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||
![]() |
XC2S100-6FGG256C | Виробник : AMD |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 256-BGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 100000 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 2700 Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17) Number of LABs/CLBs: 600 Total RAM Bits: 40960 Number of I/O: 176 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |
|
![]() |
XC2S100-6FGG256C | Виробник : Xilinx |
![]() |
товару немає в наявності |