Технічний опис XCV3004FG456C XILINH
Description: IC FPGA 312 I/O 456FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 456-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Number of Gates: 322970, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V, Number of Logic Elements/Cells: 6912, Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23), Number of LABs/CLBs: 1536, Total RAM Bits: 65536, Number of I/O: 312, DigiKey Programmable: Not Verified.
Інші пропозиції XCV3004FG456C
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
XCV300-4FG456C | Виробник : XILINH |
![]() |
на замовлення 972 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
XCV300-4FG456C | Виробник : XILINX |
![]() |
на замовлення 2100 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
XCV3004FG456C | Виробник : XILINX |
на замовлення 18 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||
XCV300-4FG456C | Виробник : XILINX |
![]() |
на замовлення 455 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
XCV300-4FG456C | Виробник : XILINX |
![]() |
на замовлення 11 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
XCV300-4FG456C | Виробник : XILINX |
![]() |
на замовлення 42 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||
![]() |
XCV300-4FG456C | Виробник : AMD |
![]() Packaging: Tray Package / Case: 456-BBGA Mounting Type: Surface Mount Number of Gates: 322970 Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 2.375V ~ 2.625V Number of Logic Elements/Cells: 6912 Supplier Device Package: 456-FBGA (23x23) Number of LABs/CLBs: 1536 Total RAM Bits: 65536 Number of I/O: 312 DigiKey Programmable: Not Verified |
товару немає в наявності |