ZSSC4161DE1D Renesas Electronics Corporation
Виробник: Renesas Electronics CorporationDescription: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Output Type: 1-Wire®, I2C
Mounting Type: Surface Mount
Type: Signal Conditioner
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
Input Type: Differential
Supplier Device Package: Die
Part Status: Active
товару немає в наявності
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ZSSC4161DE1D Renesas Electronics Corporation
Description: DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Output Type: 1-Wire®, I2C, Mounting Type: Surface Mount, Type: Signal Conditioner, Operating Temperature: -40°C ~ 150°C, Input Type: Differential, Supplier Device Package: Die, Part Status: Active.
Інші пропозиції ZSSC4161DE1D
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| ZSSC4161DE1D | Виробник : Renesas Electronics |
Sensor Interface DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK |
товару немає в наявності |