Продукція > ASSMANN WSW COMPONENTS > Всі товари виробника ASSMANN WSW COMPONENTS (16569) > Сторінка 14 з 277
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
A 14-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TINPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
на замовлення 40064 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A14-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 14-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TINPart Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 3728 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A 16-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 29659 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A16-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 16-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINPackaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 6911 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A 18-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINContact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 4346 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A18-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 18-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 891 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A 20-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 13221 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A20-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 20-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TINContact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 1281 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A 24-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINContact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube Part Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze |
на замовлення 3411 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A24-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 24-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINPart Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 396 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A 28-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TINPart Status: Active Contact Material - Post: Phosphor Bronze Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 8738 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A28-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 28-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze Part Status: Active |
на замовлення 2376 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A32-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN |
на замовлення 162 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 40-LC-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 12031 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
A40-LCG-T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
A 40-LC-TR | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TINFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 85°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Phosphor Bronze |
на замовлення 1540 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR 08 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN |
на замовлення 13819 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 14 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN |
на замовлення 8856 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 16 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN |
на замовлення 3008 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR 18 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN |
на замовлення 5721 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 20 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN |
на замовлення 1992 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 24 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
на замовлення 1773 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 28 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN |
на замовлення 5561 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR 40 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN |
на замовлення 10754 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-48-HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN |
на замовлення 115 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR64-HZW/T-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 9 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 06-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 3135 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR 06 HZL-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN |
на замовлення 2315 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 14-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDPart Status: Active Contact Material - Post: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic, Polyester Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 8221 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR 16 HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
на замовлення 2090 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR20-HZL/01-TT-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 24-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
на замовлення 1390 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 24-HZL/01/7-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 1285 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR-28-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
на замовлення 217 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
|
AR 28-HZL/01/7-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 10964 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
AR-32-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
на замовлення 708 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-40-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-48-HZL/01-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD |
на замовлення 83 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-06-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD |
на замовлення 261 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-08-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 60 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-14-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD |
на замовлення 729 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-16-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD |
на замовлення 235 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR18-HZL/07-TT-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 7000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR20-HZL/07-TT-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 6000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-24-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
на замовлення 44 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-24-HZL/07/7-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 5000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-28-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
на замовлення 157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-28-HZL/07/7-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD |
на замовлення 139 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR32-HZL/07-TT-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR-40-HZL/07-TT | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR48-HZL/07-TT-R | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 08 HZW/TN | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD |
на замовлення 1150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 16-HZW/TN | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
|
AR 20-HZW/TN | Assmann WSW Components |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Wire Wrap Housing Material: Thermoplastic, Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 5015 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| A 14-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 40064 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 37.18 грн |
| 11+ | 30.17 грн |
| 34+ | 27.70 грн |
| 68+ | 24.76 грн |
| 102+ | 24.06 грн |
| 272+ | 22.45 грн |
| 510+ | 21.12 грн |
| 1020+ | 20.11 грн |
| 2516+ | 18.87 грн |
| A14-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 14-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 3728 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 41.93 грн |
| 10+ | 34.28 грн |
| 34+ | 31.48 грн |
| 68+ | 28.14 грн |
| 102+ | 27.34 грн |
| 272+ | 25.51 грн |
| 510+ | 24.00 грн |
| 1020+ | 22.85 грн |
| 2516+ | 21.44 грн |
| A 16-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 29659 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 85.45 грн |
| 10+ | 69.56 грн |
| 30+ | 64.38 грн |
| 60+ | 57.53 грн |
| 120+ | 54.78 грн |
| 270+ | 51.73 грн |
| 510+ | 48.65 грн |
| 1020+ | 46.32 грн |
| 2520+ | 43.46 грн |
| A16-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 16-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 6911 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8+ | 45.10 грн |
| 10+ | 36.34 грн |
| 30+ | 33.62 грн |
| 60+ | 30.04 грн |
| 120+ | 28.60 грн |
| 270+ | 27.01 грн |
| 510+ | 25.40 грн |
| 1020+ | 24.19 грн |
| 2520+ | 22.69 грн |
| A 18-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 4346 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 14+ | 23.73 грн |
| 16+ | 19.88 грн |
| 26+ | 17.55 грн |
| 52+ | 15.14 грн |
| 104+ | 14.54 грн |
| 260+ | 13.06 грн |
| 520+ | 12.26 грн |
| 1014+ | 10.22 грн |
| 2522+ | 9.34 грн |
| A18-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 18-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 891 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 16+ | 20.57 грн |
| 19+ | 16.91 грн |
| 26+ | 15.79 грн |
| 52+ | 14.11 грн |
| 104+ | 13.43 грн |
| 260+ | 12.59 грн |
| 520+ | 11.79 грн |
| A 20-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 13221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 13+ | 24.53 грн |
| 24+ | 19.05 грн |
| 48+ | 18.16 грн |
| 72+ | 16.56 грн |
| 120+ | 15.97 грн |
| 264+ | 15.10 грн |
| 504+ | 14.19 грн |
| 1008+ | 13.51 грн |
| 2520+ | 12.67 грн |
| A20-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 20-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 1281 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 30.06 грн |
| 24+ | 23.24 грн |
| 48+ | 22.13 грн |
| 72+ | 20.18 грн |
| 120+ | 19.46 грн |
| 264+ | 18.40 грн |
| 504+ | 17.29 грн |
| 1008+ | 16.47 грн |
| A 24-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
на замовлення 3411 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 50.63 грн |
| 20+ | 39.39 грн |
| 40+ | 37.50 грн |
| 60+ | 34.20 грн |
| 100+ | 32.98 грн |
| 260+ | 30.83 грн |
| 500+ | 28.95 грн |
| 1000+ | 27.57 грн |
| 2500+ | 25.84 грн |
| A24-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 24-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 396 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 36.39 грн |
| 11+ | 30.09 грн |
| 25+ | 26.48 грн |
| 50+ | 22.84 грн |
| 100+ | 21.94 грн |
| 250+ | 19.70 грн |
| A 28-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8738 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 106.81 грн |
| 17+ | 84.48 грн |
| 34+ | 80.44 грн |
| 51+ | 73.36 грн |
| 102+ | 69.86 грн |
| 255+ | 65.48 грн |
| 510+ | 61.34 грн |
| 1003+ | 58.48 грн |
| 2516+ | 54.80 грн |
| A28-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| A 28-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 2376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 9+ | 37.18 грн |
| 10+ | 31.16 грн |
| 25+ | 28.46 грн |
| 50+ | 25.12 грн |
| 100+ | 24.08 грн |
| 250+ | 21.99 грн |
| 500+ | 20.60 грн |
| 1000+ | 16.99 грн |
| A32-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
на замовлення 162 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| A 40-LC-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 12031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 94.15 грн |
| 12+ | 76.06 грн |
| 36+ | 70.39 грн |
| 60+ | 63.72 грн |
| 108+ | 61.12 грн |
| 252+ | 57.57 грн |
| 504+ | 53.92 грн |
| 1008+ | 51.35 грн |
| 2508+ | 48.15 грн |
| A40-LCG-T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику
од. на суму грн.
| A 40-LC-TR |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 85°C
Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
на замовлення 1540 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 46.68 грн |
| 12+ | 37.39 грн |
| 36+ | 34.58 грн |
| 60+ | 31.32 грн |
| 108+ | 30.04 грн |
| 252+ | 28.29 грн |
| 504+ | 26.50 грн |
| 1008+ | 25.23 грн |
| AR 08 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
на замовлення 13819 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 14 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
на замовлення 8856 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 16 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
на замовлення 3008 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 64.08 грн |
| 10+ | 52.19 грн |
| 29+ | 50.05 грн |
| 58+ | 45.98 грн |
| 87+ | 43.98 грн |
| 232+ | 39.98 грн |
| 464+ | 35.39 грн |
| 957+ | 31.46 грн |
| 2407+ | 28.51 грн |
| AR 18 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
на замовлення 5721 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 20 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
на замовлення 1992 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 24 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
на замовлення 1773 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 28 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
на замовлення 5561 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 113.14 грн |
| 16+ | 94.85 грн |
| 32+ | 90.78 грн |
| 48+ | 83.31 грн |
| 80+ | 79.52 грн |
| 240+ | 71.95 грн |
| 448+ | 65.18 грн |
| 960+ | 55.87 грн |
| 2400+ | 52.15 грн |
| AR 40 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
на замовлення 10754 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-48-HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
на замовлення 115 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR64-HZW/T-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR 06-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 3135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 71.20 грн |
| 10+ | 58.28 грн |
| 25+ | 54.64 грн |
| 80+ | 47.23 грн |
| 160+ | 44.97 грн |
| 320+ | 42.82 грн |
| 560+ | 40.49 грн |
| 1040+ | 38.76 грн |
| 2560+ | 36.37 грн |
| AR 06 HZL-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN
на замовлення 2315 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 14-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Part Status: Active
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 8221 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 77.53 грн |
| 10+ | 63.39 грн |
| 33+ | 58.29 грн |
| 66+ | 52.08 грн |
| 132+ | 49.60 грн |
| 264+ | 47.23 грн |
| 528+ | 44.23 грн |
| 1023+ | 42.22 грн |
| 2508+ | 39.63 грн |
| AR 16 HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 2090 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR20-HZL/01-TT-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| AR 24-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
на замовлення 1390 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 24-HZL/01/7-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 1285 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 217.57 грн |
| 20+ | 147.84 грн |
| 40+ | 136.72 грн |
| 60+ | 122.62 грн |
| 100+ | 115.91 грн |
| 260+ | 104.57 грн |
| 500+ | 96.04 грн |
| 1000+ | 89.47 грн |
| AR-28-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 217 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 28-HZL/01/7-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 10964 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 193.04 грн |
| 17+ | 151.88 грн |
| 34+ | 144.62 грн |
| 51+ | 131.88 грн |
| 102+ | 125.58 грн |
| 255+ | 117.72 грн |
| 510+ | 110.26 грн |
| 1003+ | 105.12 грн |
| 2516+ | 98.52 грн |
| AR-32-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
на замовлення 708 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-40-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 11 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR-48-HZL/01-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
на замовлення 83 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-06-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
на замовлення 261 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-08-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 60 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR-14-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
на замовлення 729 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-16-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
на замовлення 235 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR18-HZL/07-TT-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 7000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR20-HZL/07-TT-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 6000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR-24-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-24-HZL/07/7-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 5000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR-28-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 157 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR-28-HZL/07/7-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
на замовлення 139 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR32-HZL/07-TT-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR-40-HZL/07-TT |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 3000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR48-HZL/07-TT-R |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2500 шт
В кошику
од. на суму грн.
| AR 08 HZW/TN |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
на замовлення 1150 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| AR 16-HZW/TN |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| AR 20-HZW/TN |
![]() |
Виробник: Assmann WSW Components
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Thermoplastic, Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
на замовлення 5015 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 168.52 грн |
| 24+ | 129.67 грн |
| 48+ | 123.47 грн |
| 72+ | 112.61 грн |
| 120+ | 108.62 грн |
| 264+ | 102.74 грн |
| 504+ | 96.55 грн |
| 1008+ | 91.94 грн |
| 2520+ | 86.19 грн |




























































