Продукція > SIP
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SIP12201DB | Vishay Semiconductors | Vishay | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12201DM-T1-E3 | на замовлення 435 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIP12201DM-T1-E3 | Vishay / Siliconix | MOSFET USE SIP12201ADM-T1-E3 FOR NEW DESIGNS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12202DM-T1-E3 | Vishay / Siliconix | Switching Controllers Sync Step Down Ctrl 2.7-5.5V 500kHz | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12205DMP-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC REG CTRLR BUCK PWM VM MLP33 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12401DMP-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC LED DRIVER CTRLR DIM PPAK Voltage - Supply (Max): 5V Voltage - Supply (Min): 1.8V Dimming: PWM Supplier Device Package: PowerPAK® MLP33-6 Topology: Step-Up (Boost) Internal Switch(s): No Applications: Backlight Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA) Type: DC DC Controller Frequency: 600kHz Number of Outputs: 1 Mounting Type: Surface Mount Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: PowerPAK® MLP33-6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12501DMP-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC BOOST REG PWM PPAK MLP33-6 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12502DMP-20-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC BOOST REG 2V PPAK MLP33-6 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12502DMP-33-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC BOOST REG 3.3V PPAK MLP33-6 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12502DMP-50-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC BOOST REG 5.0V PPAK MLP33-6 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12504DMP-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC REG POWERPAK MLP33-6 Supplier Device Package: PowerPAK® MLP33-6 Mounting Type: Surface Mount Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: PowerPAK® MLP33-6 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12506DMP-T1-E3 | Vishay Semiconductors | LED Lighting Drivers 1Mhz OVP Vin-18Vout 2.6-9.0Vin Boost | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12506DMP-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC REG BOOST ADJ 1.6A MLP33-6 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1250LC | NUCORE | 02+ | на замовлення 960 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP12510DT-T1-E3 | VISHAY | на замовлення 3000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SIP12511DT-T1-E3 | VISHAY | 08+ SOT-23-6; | на замовлення 9000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125P | Chemtronics | SIP125P | на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||
| SIP125P | Chemtronics | Description: WIPES IPA ELEC GRADE 125/TUB Part Status: Active Chemical Component: Isopropyl Alcohol Type: Wipes, Pre-Saturated Packaging: Canister | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||
| SIP125P | Chemtronics | Pre-Saturated Wipes IPA PreSaturated Wipes - 70% IPA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125P1664 | CHEMTRONICS | Description: CHEMTRONICS - SIP125P1664 - ESD MAT AND BENCHTOP RECONDITIONER WIPE 125PC TUB 83AC9381 Tuchmaterial: - Tuchbreite: - Tuchlänge: - Produktpalette: Static Free Series SVHC: No SVHC (10-Jun-2022) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125P1664 | Chemtronics | Pre-Saturated Wipes STATIC FREE MAT & BENCHTOP WIPES | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 6 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125P1664 | Chemtronics | SIP125P1664 | на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||
| SIP125P1664 | Chemtronics | Description: WIPES WET MATS SURFACES Part Status: Active Usage: Mats, Surfaces Specifications: CFC/HCFC Free, Low VOC, Nonabrasive, Safe On Most Plastics Cleaner, Treatment Type: Wipes, Wet Packaging: Canister | на замовлення 27 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||
| SIP125R | Chemtronics | Description: WIPES IPA ELEC GRADE 125/BAG | на замовлення 67 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125R | CHEMTRONICS | Description: CHEMTRONICS - SIP125R - WIPE, ISOPROPYL ALCOHOL, 5" X 8" tariffCode: 34011900 Tuchmaterial: Isopropyl Alcohol Tuchbreite: 8 euEccn: Unknown hazardous: false Tuchlänge: 5 directShipCharge: 25 usEccn: Unknown Produktpalette: - SVHC: No SVHC (12-Jan-2017) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP125R | Chemtronics | Pre-Saturated Wipes IPA PreSaturated Wipes REFILL - 70% IPA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1270 | NUCORE | 04+ | на замовлення 7110 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1280DV | NUCORE | BGA | на замовлення 897 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1280DVA3 | NUCORE | BGA | на замовлення 1362 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1280DVA4 | NUCORE | 2006 | на замовлення 513 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1280HS | NUCORE | 2004 | на замовлення 440 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1280HSAZ | на замовлення 671 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIP15-05S33A | Cincon | Non-Isolated DC/DC Converters POL Converter, 15A, SIP Package, Non-Isolation, 3-5.5VDC Input Range, 0.9-3.63VDC Output | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP15-05S33AN | Cincon | Non-Isolated DC/DC Converters POL Converter, 15A, SIP Package, Non-Isolation, 3-5.5VDC Input Range, 0.9-3.63VDC Output, Negative Logic | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1562BE | на замовлення 2080 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIP16-12S05A | Cincon | Non-Isolated DC/DC Converters POL Converter, 16A, SIP Package, Non-Isolation, 9.0-14VDC Input Range, 0.75-5VDC Output | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP16W-12S05A | Cincon | Non-Isolated DC/DC Converters POL Converter, 16A, SIP Package, Non-Isolation, 6.0-14VDC Input Range, 0.7525-5VDC Output | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1759DH-T1 | Vishay / Siliconix | Switching Voltage Regulators 3.3V Fix/2.5-5.5 Adj Buck/Boost Converter | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1759DH-T1-E3 | Vishay Siliconix | Description: IC REG CHARG PUMP AD/3.3V 10MSOP | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP17N80 | на замовлення 29000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||
| SIP1J713EBS1 | BGA | на замовлення 12 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | |||||||
| SIP1X02-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 2POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 8000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X02-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 2POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 8000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X02-041BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 2POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 10000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X03-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 3POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9600 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X04-011B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X04-011B-SIP SOCKET 4 CTS Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X04-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 4POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X04-014B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X04-014B-SIP SOCKET 4 CTS Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X04-014BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 4POS TIN Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (1 x 4) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-011B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X05-011B-SIP SOCKET 5 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-014B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X05-014B-SIP SOCKET 5 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-014BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 5POS TIN Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-041B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X05-041B-SIP SOCKET 5 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X05-041BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 5POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 5 (1 x 5) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X06-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X06-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 6POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X06-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 6POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X07-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 7POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X07-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 7POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X08-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 8POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X08-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 8POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X08-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 8POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X09-001B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X09-001B-SIP SOCKET 9 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 9 (1 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X09-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 9POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X10-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X10-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X10-041BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X11-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3600 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X12-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X12-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 12POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X13-001B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X13-001B-SIP SOCKET 13 CTS Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 13 (1 x 13) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X13-001BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X13-001BLF SIP SOCKET 13 CTS Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 13 (1 x 13) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X13-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X14-011B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X14-011B-SIP SOCKET 14 CTS Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X14-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X14-041B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X14-041B-SIP SOCKET 14 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X14-041BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 14 (1 x 14) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X15-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 15 (1 x 15) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X15-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 15POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2600 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X16-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X16-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 16POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X16-041BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X17-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2400 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-001B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X20-001B-SIP SOCKET 20 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-001B | Amphenol FCI | IC & Component Sockets SIP SOCKET 1 ROW 20 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-001BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-011B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X20-011B-SIP SOCKET 20 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-041B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X20-041B-SIP SOCKET 20 CTS Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X20-041BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X21-011B | Amphenol ICC (FCI) | Description: SIP1X21-011B-SIP SOCKET 21 CTS Packaging: Bag Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SIP Number of Positions or Pins (Grid): 21 (1 x 21) Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X21-011BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X27-001BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 27POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X27-014BLF | Amphenol FCI | Description: CONN SOCKET SIP 27POS TIN | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X30-041BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 30POS GOLD Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 30 (1 x 30) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X32-001BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 32POS GOLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X32-011BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 32POS GOLD Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X32-014BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 32POS TIN Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 150.0µin (3.81µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||
| SIP1X32-041BLF | Amphenol ICC (FCI) | Description: CONN SOCKET SIP 32POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 32 (1 x 32) Type: SIP Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Obsolete Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |

