Продукція > 116
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 116-83-304-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3240 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Tube | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9072 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 1430 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5184 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5184 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5184 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4494 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9072 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2268 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 4 (2 x 2) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 9072 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-304-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5964 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2130 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5964 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3360 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2982 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5964 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1491 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5964 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-306-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2496 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2544 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4452 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1590 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4452 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2496 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2496 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 479 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2496 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2226 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4452 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1113 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4452 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-308-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2016 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2016 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3528 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1260 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-006101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3528 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-006101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | на замовлення 442 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-007101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2016 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-007101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-008101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2016 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-008101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-009101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2016 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-009101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-011101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-011101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1764 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-012101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | на замовлення 148 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 148 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-012101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3528 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-012101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-012101 | Precidip | Conn DIP Socket SKT 10 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box | на замовлення 126 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||
| 116-83-310-41-013101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-013101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 882 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-018101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 3528 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-310-41-018101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-001101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1680 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-002101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 385 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-002101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Packaging: Bulk Features: Elevated, Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 385 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-003101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Contact Material - Post: Brass Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2940 шт В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-003101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-004101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||
| 116-83-312-41-004101 | Preci-Dip | Description: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 12 (2 x 6) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Elevated, Open Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1050 шт В кошику од. на суму грн. |

