Продукція > 28-
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 28-C212-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-00 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT SURFACE MOUNT 28 PIN | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-00 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Surface Mount Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 37 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-10 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 82 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-11 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-11 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 59 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-20 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-21 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 18 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-21 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-30 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-30 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-31 | Aries Electronics | Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Wire Wrap Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-C300-31 | Aries Electronics | IC & Component Sockets LOCK/EJECT DIP SCKT WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-I-12D | GUARDIAN ELECTRIC | Description: GUARDIAN ELECTRIC - 28-I-12D - SOLENOID, INTERMITTENT, 12VDC, 12.7W, 11.9 OHM tariffCode: 85059029 productTraceability: No Magnet-Einschaltdauer: Intermittent rohsCompliant: YES Spulenwiderstand: 11.9ohm Haltekraft: 25.577N Kontinuierliche Spulenleistung: 12.7W Spulenspannung: 12VDC euEccn: NLR Rahmen: D Type / Box Type hazardous: false Magnetwirkung: Pull rohsPhthalatesCompliant: TBA directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: 28 Series SVHC: To Be Advised | на замовлення 141 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
| 28-PGM06002-10 | Aries Electronics | IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY SOLDER TAIL 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-PGM06002-10 | Aries Electronics | Description: CONN SOCKET PGA GOLD | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 28-PGM06002-20 | Aries Electronics | IC & Component Sockets PIN GRID ARRAY WIRE WRAP 28 PINS | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. |

