28-C182-10 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 538.06 грн |
| 10+ | 440.64 грн |
| 25+ | 412.97 грн |
| 50+ | 369.06 грн |
| 100+ | 351.44 грн |
| 250+ | 329.44 грн |
| 500+ | 308.58 грн |
| 1000+ | 293.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 28-C182-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 28-C182-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
28-C182-10 | ARIES |
Description: ARIES - 28-C182-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, EJECT-A-DIP, 15.24 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Reihenabstand: 15.24mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: EJECT-A-DIP productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
28-C182-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 28P LOCK/EJECT SOCK |
на замовлення 106 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. |
| 28-C182-10 |
|
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 28-C182-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, EJECT-A-DIP, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: EJECT-A-DIP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 28-C182-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, EJECT-A-DIP, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: EJECT-A-DIP
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 28-C182-10 |
|
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 28P LOCK/EJECT SOCK
IC & Component Sockets 28P LOCK/EJECT SOCK
на замовлення 106 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)