Продукція > 16-

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 4 6 8 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 24 26  [ Наступна Сторінка >> ]
НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
16-3160-01-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3195-01Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3195-01-TCypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3207Safran Electrical & Power16-3207
на замовлення 625 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
334+42.37 грн
Мінімальне замовлення: 334 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3209Safran Electrical & Power16-3209
на замовлення 422 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
127+112.01 грн
Мінімальне замовлення: 127 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3236-01Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3329-02Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3329-02-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3400EatonSwitch Fixings GATE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3400Eaton ElectricalSwitch Fixings GATE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3417-01Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3417-01-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3446-01Cypress Semiconductor CorpDescription: IC GATE NOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3446-01Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3446-01-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3446-01-TCypress Semiconductor CorpDescription: IC GATE NOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3459-02Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3459-02-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-35VCC PCN #505 OBSOLETE
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350-LPISignal TransformerDescription: PWR XFMR SEMI-TORO 6VA TH
Part Status: Active
Center Tap: No
Voltage - Secondary (Full Load): Parallel 8V, Series 16V
Height - Seated (Max): 22.70mm
Voltage - Primary: 115V, 230V
Current - Output (Max): Parallel 700mA, Series 350mA
Voltage - Isolation: 4000Vrms
Power - Max: 6VA
Secondary Winding(s): Dual
Primary Winding(s): Dual
Termination Style: PC Pin
Weight: 0.39 lb (176.9 g)
Type: Semi-Toroidal
Mounting Type: Through Hole
Size / Dimension: 60.20mm L x 42.10mm W
Packaging: Box
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1420.41 грн
10+1231.76 грн
25+1180.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-350-LPISignal TransformerPower Transformer 4000Vrms 6VA 8 Terminal Pin Thru-Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350-LPIBel Signal TransformerPower Transformers - Industrial 5060 Hz, Laminated Transformer, Encapsulated
на замовлення 44 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-350-LPIBEL / PARTNER STOCKDescription: BEL / PARTNER STOCK - 16-350-LPI - PCB MOUNT
tariffCode: 85043180
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
isCanonical: Y
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 105 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+1640.97 грн
15+1437.65 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 16P SOIC/DIP SOCKET
на замовлення 164 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10Aries ElectronicsConn SOIC-DIP Adapter F/M 16/16 POS 1.27mm/2.54mm Solder ST SMD/Thru-Hole
на замовлення 135 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+1571.50 грн
25+1402.93 грн
50+1361.60 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 325 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1146.09 грн
24+881.58 грн
48+839.51 грн
72+765.65 грн
120+738.55 грн
264+698.62 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10Aries ElectronicsConn SOIC-DIP Adapter F/M 16/16 POS 1.27mm/2.54mm Solder ST SMD/Thru-Hole
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
24+897.55 грн
48+847.90 грн
72+812.65 грн
120+753.83 грн
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10-HTAries ElectronicsConn SOIC-DIP Adapter SKT 16 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 132 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8+1842.37 грн
24+1685.69 грн
48+1602.42 грн
Мінімальне замовлення: 8 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10-HTAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Material: FR4 Epoxy Glass
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: DIP to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 16
Board Material: Polyimide (PI)
Contact Finish - Post: Tin-Lead
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Termination: Solder
Convert To (Adapter End): DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Convert From (Adapter End): SOIC
Mounting Type: Through Hole
Number of Pins: 16
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10-HTAries ElectronicsIC & Component Sockets HITEMP SOIC DIP ADAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Package Accepted: SOIC
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 154 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-10-PAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets SOIC 16-PIN DIP ADAPTER
на замовлення 511 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RCARIESDescription: ARIES - 16-350000-11-RC - IC-Adapter, 16-SOIC zu 16-DIP, 2.54mm Rastermaß, 7.62mm Reihenabstand, Baureihe 350000-11-RC
tariffCode: 85366930
Umwandlung zu: 16-DIP
productTraceability: No
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Umwandlung von: 16-SOIC
euEccn: NLR
isCanonical: Y
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 350000-11-RC
на замовлення 275 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+3444.26 грн
5+2688.07 грн
10+2504.85 грн
25+2279.66 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
Part Status: Active
на замовлення 123 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2021.73 грн
24+1555.44 грн
48+1481.22 грн
72+1350.90 грн
120+1303.12 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RCAries ElectronicsConn SOIC-DIP Adapter RCP 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 72 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
24+1707.44 грн
48+1661.77 грн
Мінімальне замовлення: 24 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC-PAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.600" L x 0.450" W (40.64mm x 11.43mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 16
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SOIC
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-350000-11-RC-PAries ElectronicsIC & Component Sockets High-Temperature SOIC DIP Adaptor
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 220 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 16 PINS TIN
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 79 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3501-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 53 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 61 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 61 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 31 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3503-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3507-01Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3507-01Infineon TechnologiesDescription: IC GATE NOR
DigiKey Programmable: Not Verified
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3507-01-TInfineon TechnologiesDescription: IC GATE NOR
Packaging: Bulk
DigiKey Programmable: Not Verified
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3507-01-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-02Cypress SemiconductorNOR Flash Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-02Cypress Semiconductor CorpDescription: IC GATE NOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-02-TCypress Semiconductor CorpDescription: IC GATE NOR
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-02-TCypress SemiconductorFlash Memory Nor
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-20Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-20Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 59 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-201Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 55 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-201Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-202Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 50 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-202Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-21Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-21Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-211Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-211Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-212Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-212Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-30Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 49 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-30Aries ElectronicsIC & Component Sockets 16P WW DIP .3"SP
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-301Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 46 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-301Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-302Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-302Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 41 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-31Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 26 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-31Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME COLLET WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-311Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-311Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-312Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Termination: Wire Wrap
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 28 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3508-312Aries ElectronicsIC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 16 PINS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-351000-10Aries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3
Package Accepted: SSOP
Proto Board Type: SMD to DIP
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Number of Positions: 16
Material: FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension: 1.800" L x 0.400" W (45.72mm x 10.16mm)
Packaging: Bulk
на замовлення 27 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2217.01 грн
10+1814.33 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-351000-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 16P SSOP IC TO DIP ADAPTER
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-351000-11-RCAries ElectronicsIC & Component Sockets
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-351000-11-RCAries ElectronicsDescription: SOCKET ADAPTER SSOP TO 16DIP 0.3
Packaging: Tube
Size / Dimension: 1.600" L x 0.400" W (40.64mm x 10.16mm)
Number of Positions: 16
Pitch: 0.026" (0.65mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: SSOP
Part Status: Active
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+2099.22 грн
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 230 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS TIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-10WRAries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS TIN WITHOUT RAILS
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-10WRAries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 184 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-11Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 69 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3511-11Aries ElectronicsIC & Component Sockets SOLDER TAIL 16 PINS GOLD
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 23 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3513-00Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 150 шт
В кошику  од. на суму  грн.
16-3513-00Aries ElectronicsIC & Component Sockets 16P COLLET SOCKET SOLDER TAIL
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3513-10Aries ElectronicsIC & Component Sockets 16P 0.3" ROW TO ROW SOLDER TAIL PIN
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
16-3513-10Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 2 4 6 8 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 24 26  [ Наступна Сторінка >> ]