Продукція > 558
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 558-10-272M20-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 272 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-272M20-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-292M20-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-292M20-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 684 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-292M20-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 292 (20 x 20) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-292M20-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-352M26-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-352M26-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-352M26-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-352M26-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-356M26-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-356M26-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-356M26-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-356M26-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 356 (26 x 26) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-357M19-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-357M19-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-357M19-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-357M19-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-360M19-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-360M19-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-360M19-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 756 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-360M19-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 21 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-388M26-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-388M26-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-388M26-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-388M26-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-400M20-000101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-400M20-000101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-400M20-000104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 19 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-420M26-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 540 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-420M26-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-420M26-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-420M26-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Features: Closed Frame Packaging: Bulk Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Brass Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 420 (26 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-432M31-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-432M31-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 432 (31 x 31) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | на замовлення 1000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-10-432M31-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-432M31-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-456M26-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-456M26-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-456M26-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-456M26-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-478M26-131101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-478M26-131101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-478M26-131104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 15 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-478M26-131104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Brass Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 478 (26 x 26) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 405 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-480M29-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-480M29-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-480M29-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-480M29-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-500M30-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-500M30-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-500M30-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-500M30-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Brass Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-504M29-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 504 (29 x 29) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 312 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-504M29-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-504M29-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-504M29-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-520M31-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-520M31-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-520M31-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-560M33-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 288 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-560M33-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-560M33-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 560 (33 x 33) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 288 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-560M33-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 12 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-576M30-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-576M30-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-576M30-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 576 (30 x 30) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-576M30-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-600M35-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-600M35-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 264 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-600M35-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Brass Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 600 (35 x 35) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: BGA Mounting Type: Surface Mount Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-600M35-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-652M35-001101 | Preci-Dip | Description: PGA SOLDER TAIL 1.27MM Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Gold Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Housing Material: FR4 Epoxy Glass Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35) Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: PGA Mounting Type: Through Hole Features: Closed Frame Packaging: Bulk | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-652M35-001101 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-652M35-001104 | Preci-Dip | Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: BGA Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 652 (35 x 35) Termination: Solder Housing Material: FR4 Epoxy Glass Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Brass Pitch - Post: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10-652M35-001104 | Preci-dip | IC & Component Sockets | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 11 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10000 | HellermannTyton | Wire Labels & Markers Inkjet Die Cut Roll, 2.25" x 4.5" White, Polyester, 75/roll | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10001 | HellermannTyton | Wire Labels & Markers Inkjet Die Cut Roll, 3.5" x 5", White, Polyester, 50/roll | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 25 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10001 | HellermannTyton | Description: INKJET DIE CUT ROLL, 3.5" X 5", Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Inkjet Printer Length: 5.000" (127.00mm) Width: 3.500" (88.90mm) 3 1/2" Material - Body: Polyester (PET) Label Type: Die Cut Applications: Inventory Color - Background: White Printer Name: Tagprint Pro | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 25 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10002 | HellermannTyton | Wire Labels & Markers Inkjet Die Cut Roll, 4" x 2", White, Polyester, 150/roll | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 25 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10004 | HellermannTyton | Wire Labels & Markers Inkjet Die Cut Roll, 4" x 6", White, Polyester, 50/roll | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10005 | HellermannTyton | Description: INKJET CONTINUOUS ROLL, BS5609, Packaging: Bulk For Use With/Related Products: Inkjet Printer Length: 125' (38.1m) Width: 4.000" (101.60mm) Material - Body: Polypropylene (PP) Label Type: Continuous Applications: Inventory Color - Background: White Printer Name: Tagprint Pro | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-10005 | HellermannTyton | Wire Labels & Markers Inkjet Continuous Roll, BS5609, 4" x 125', White Synthethic Paper, 125'/roll | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-001F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 2.3mcd 2-Pin | на замовлення 1325 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-001F | Dialight | LED Panel Mount Indicators RED DIFFUSED | на замовлення 745 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-001F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 2.3mcd 2-Pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-003F | Dialight | LED Panel Mount Indicators LED SNAPIN PAN IND | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-003F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 660nm 170mcd 2-Pin | на замовлення 150 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-003F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 660nm 170mcd 2-Pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 700 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-007F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 1.8mcd 2-Pin | на замовлення 100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-007F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 1.8mcd 2-Pin | на замовлення 2100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-007F | Dialight | LED Panel Mount Indicators RED DIFFUSED 14in WL LOW CURRENT | на замовлення 180 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-007F | DIALIGHT | Category: LED Panel Mount Indicators Description: Indicator: LED; prominent; red; 1.7VDC; cables; 3mm; 2.3mcd; 7mA Leads: cables Mechanical mounting: snap-in Type of light indictaor: LED Kind of indicator: prominent Lamp colour: red Luminosity: 2.3mcd LED diameter: 3mm LED current: 7mA Operating voltage: 1.7V DC | на замовлення 100 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-007F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 1.8mcd 2-Pin | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 700 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-007F. | DIALIGHT | Description: DIALIGHT - 558-1101-007F. - PANEL MOUNT INDICATOR, LED, 3.96MM, RED, 1.8V tariffCode: 85414100 productTraceability: No LED-Farbe: Red Lichtstärke: 1.8mcd rohsCompliant: YES Durchlassstrom If: 2mA euEccn: NLR Montagelochdurchmesser: 3.96mm hazardous: false Betriebsspannung: 1.7VDC rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 IP- / NEMA-Schutzart: Not Rated usEccn: EAR99 Produktpalette: 558 Series | на замовлення 123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-023F | Dialight | LED Panel Mount Indicators Red Panel Mount 6in lead, PVC Free | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| 558-1101-027F | Dialight | LED Panel Mount Indicator Uni-Color Red 635nm 2.3mcd 2-Pin | на замовлення 478 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-027F | DIALIGHT | Description: DIALIGHT - 558-1101-027F - RED LED SNAP-IN PMI PVC FREE 94T8350 tariffCode: 85312020 productTraceability: No LED-Farbe: Red Lichtstärke: 2.4mcd rohsCompliant: YES Durchlassstrom If: 2mA euEccn: NLR isCanonical: Y Montagelochdurchmesser: 3.96mm hazardous: false Betriebsspannung: 1.7VDC rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 IP- / NEMA-Schutzart: Not Rated usEccn: EAR99 Produktpalette: 558 Series SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) | на замовлення 77 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-027F | Dialight | LED Panel Mount Indicators Red Panel Mount 14in lead, PVC Free | на замовлення 145 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| 558-1101-805F | Dialight | LED Panel Mount Indicators RED SNAP-IN PMI W/ AMP TERM | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 400 шт В кошику од. на суму грн. |

