558-10-500M30-001104 Preci-Dip
Виробник: Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.050" (1.27mm)
Contact Material - Mating: Brass
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Housing Material: FR4 Epoxy Glass
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: BGA
Mounting Type: Surface Mount
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 558-10-500M30-001104 Preci-Dip
Description: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.050" (1.27mm), Contact Material - Mating: Brass, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Housing Material: FR4 Epoxy Glass, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 500 (30 x 30), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: BGA, Mounting Type: Surface Mount, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk.
Інші пропозиції 558-10-500M30-001104
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 558-10-500M30-001104 | Preci-dip |
IC & Component Sockets |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 13 шт В кошику од. на суму грн. |
| 558-10-500M30-001104 |
|
Виробник: Preci-dip
IC & Component Sockets
IC & Component Sockets
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 13 шт
В кошику
од. на суму грн.