Продукція > 043
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0430450412 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1128 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 6536 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Headers & Wire Housings MICRO-FIT 3.0 HDR 02X02P VT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1128 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 100.0µin (2.54µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 38889 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 6536 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 6535 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450412 MOLEX (MX-43045-0412) Код товару: 74343
Додати до обраних
Обраний товар
| Molex | Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші | товару немає в наявності
| В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450413 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 8123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 5713 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 90 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 3756 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1239 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 3756 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1232 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450414 | Molex | Conn Shrouded Header (4 Sides) HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4123 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 4400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Features: Board Lock Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 5985 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 16200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 5 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Features: Board Lock Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 5800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 4400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450415 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 16200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Features: Board Lock Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): 8A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 104 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450416 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): 8A Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Lock Packaging: Tape & Reel (TR) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 200 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450417 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): 8A Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Lock Packaging: Tape & Reel (TR) | на замовлення 9600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450417 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): 8A Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Lock Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 9652 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450418 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Alloy Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Surface Mount Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) | на замовлення 5299 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450418 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 5185 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1436 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 3 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450419 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 8326 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1800 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 747 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 10800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM Packaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 221 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 747 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 10800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450420 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R | на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450421 | Molex | Headers & Wire Housings MICRO-FIT 3.0 HDR 02X02P RA | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450421 | Molex | Роз'єм живлення Micro-Fit 3.0 2-рядний кутовий, Тип конт. = Штирьовий ("тато"), Вид = Розетка, К-сть конт. = 4, Крок, мм = 3, Тип монт. = на плату, В-нь між рядами = 3 мм,... Роз'єми Корпус: DIP Од. вим: шт кількість в упаковці: 2232 шт | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2232 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450421 | Molex | Description: CONN HEADER R/A 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Through Hole, Right Angle Current Rating (Amps): 8A Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Lock Packaging: Tray | на замовлення 3439 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1296 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1296 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Description: CONN HEADER R/A 4POS 3MM Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Through Hole, Right Angle Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Lock Packaging: Tray | на замовлення 3159 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4904 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4905 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 45 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450422 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 2274 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450423 | Molex | Description: CONN HEADER R/A 4POS 3MM Features: Board Lock Packaging: Tray Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole, Right Angle Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.290" (7.37mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 21370 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 3 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1158 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 80 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4546 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2232 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4536 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Features: Board Guide, Board Lock Packaging: Tray Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 19774 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1158 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1425 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450424 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1425 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450425 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Features: Board Guide, Board Lock Packaging: Tray Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Kinked Pin, Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 13459 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450426 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Contact Shape: Square Part Status: Active Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Kinked Pin, Solder Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 2 Number of Positions: 4 Mounting Type: Through Hole Current Rating (Amps): 8A Voltage Rating: 600V Connector Type: Header Features: Board Guide, Board Lock Packaging: Tray | на замовлення 2110 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450427 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 28831 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450427 | Molex | Headers & Wire Housings MICRO-FIT 3.0 HDR 02X02P VT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4831 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 6891 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 2232 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4760 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Headers & Wire Housings MICRO-FIT 3.0 HDR 02X02P VT | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 6890 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 7 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 1155 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 4831 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 17856 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 30580 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 70 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||||
| 0430450428 | Molex | Conn Wire to Board HDR 4Power POS 3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Micro-Fit 3.0 Tray | на замовлення 76 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | Мінімальне замовлення: 8 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
| 0430450429 | Molex | Description: CONN HEADER VERT 4POS 3MM Packaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm) Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) | на замовлення 2021 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|

