0430450419 Molex
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 121.51 грн |
| 400+ | 111.42 грн |
| 600+ | 108.28 грн |
| 1000+ | 98.02 грн |
| 1400+ | 95.72 грн |
| 2000+ | 93.34 грн |
| 5000+ | 86.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 0430450419 Molex
Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 600V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.390" (9.91mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 0430450419 за ціною від 98.42 грн до 296.70 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 3400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 3400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
0430450419 | Molex |
Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MMPackaging: Cut Tape (CT) Features: Solder Retention Connector Type: Header Voltage Rating: 600V Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.390" (9.91mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 8326 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1436 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
0430450419 | Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R |
на замовлення 34 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 3 шт В кошику од. на суму грн. |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 3400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 121.90 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 3400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 200+ | 121.90 грн |
| 400+ | 120.02 грн |
| 600+ | 118.69 грн |
| 1000+ | 113.00 грн |
| 1400+ | 103.61 грн |
| 2000+ | 98.42 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 135.39 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 140.16 грн |
| 3600+ | 134.36 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 145.32 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1800+ | 145.79 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Description: CONN HEADER SMD 4POS 3MM
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 4
Number of Rows: 2
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.390" (9.91mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
на замовлення 8326 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 210.47 грн |
| 10+ | 172.08 грн |
| 100+ | 146.22 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1436 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 48+ | 296.70 грн |
| 56+ | 253.32 грн |
| 100+ | 215.86 грн |
| 200+ | 177.73 грн |
| 400+ | 159.62 грн |
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 0430450419 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder ST Top Entry SMD Micro-Fit 3.0 T/R
на замовлення 34 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)



