Продукція > MIM
| Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MIMX9301DVVXDABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 900MHz, 250MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9301DVVXDAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Graphics Acceleration: No Packaging: Tray RAM Controllers: LPDDR4 Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit USB: USB 2.0 OTG (2) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Voltage - I/O: 1.8V Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Speed: 900MHz, 250MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 306-LFBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9301DVVXDACR | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9301DVVXDACR | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Packaging: Tape & Reel (TR) Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Graphics Acceleration: No RAM Controllers: LPDDR4 Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit USB: USB 2.0 OTG (2) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Voltage - I/O: 1.8V Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Speed: 900MHz, 250MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 306-LFBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9302CVVXDAB Packaging: Tray | на замовлення 148 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDAB | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDABR | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDABR | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 900MHz, 250MHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDAC | NXP Semiconductors | MIMX9302CVVXDAC | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA11 | на замовлення 880 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9302CVVXDACR | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDAB | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9302DVVXDAB Packaging: Tray | на замовлення 165 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDAB | NXP Semiconductors | MIMX9302DVVXDAB | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDABR | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 900MHz, 250MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA11 | на замовлення 850 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Packaging: Tray Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 900MHz, 250MHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9302DVVXDACR | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Graphics Acceleration: No RAM Controllers: LPDDR4 Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit USB: USB 2.0 OTG (2) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Voltage - I/O: 1.8V Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Speed: 900MHz, 250MHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 306-LFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311CVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311CVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9311CVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311CVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311DVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9311DVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311DVXXMAB | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311DVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311DVXXMAC | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311XVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9311XVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311XVXXMAB | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311XVXXMAC | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9311XVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312CVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9312CVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312CVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312CVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312CVXXMAC | NXP Semiconductors | MIMX9312CVXXMAC | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312CVXXMAC | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312DVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9312DVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312DVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312DVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312XVXXMAB | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312XVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312XVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9312XVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9312XVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321CVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9321CVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321CVXXMAB | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321CVXXMAC | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321CVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321DVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9321DVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321DVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321DVXXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1300 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321XVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9321XVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9321XVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322CVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322CVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9322CVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322CVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322DVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9322DVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322DVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 208-Pin FCBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9322XVXXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1300 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMBB | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMBC | NXP Semiconductors | i.MX93 BGA9 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9322XVXXMBC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA9 Packaging: Tray Package / Case: 208-VFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 208-FCBGA (15x15) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE, NPU RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 260 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331AVTXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX 93 AUTO-TM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTYMAB | NXP Semiconductors | MIMX9331AVTYMAB | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331AVTYMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331AVTYMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVTXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331CVTXMAB Packaging: Bulk Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVTXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA14 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA Tray | на замовлення 15157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331CVVXMAB Packaging: Tray Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) | на замовлення 178 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA Tray | на замовлення 30 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA Tray | на замовлення 15157 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAB | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | на замовлення 79 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMABR | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Packaging: Tray Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMAC | NXP Semiconductors | MIMX9331CVVXMAC | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331CVVXMACR | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Packaging: Tape & Reel (TR) | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331DVVXMAB Packaging: Tray | на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMAB | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMABR | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331DVVXMACR | NXP USA Inc. | Description: I.MX93 BGA11 Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE Number of Cores/Bus Width: 1, 1 Core, 64-Bit USB: USB 2.0 OTG (2) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Voltage - I/O: 1.8V Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Operating Temperature: 0°C ~ 95°C (TJ) Speed: 250MHz, 1.7GHz Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 306-LFBGA Packaging: Tape & Reel (TR) Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Graphics Acceleration: No RAM Controllers: LPDDR4 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVTXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331XVTXMAB Packaging: Bulk Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 760 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin LFBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 176 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9331XVVXMAB Packaging: Tray | на замовлення 61 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMAB | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMABR | NXP USA Inc. | Description: IC Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 306-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11) Ethernet: GbE (2) USB: USB 2.0 (2) Number of Cores/Bus Width: 2 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMABR | NXP Semiconductors | Processors - Application Specialised i.MX93 BGA11 | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 1500 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9331XVVXMAC | NXP Semiconductors | Microprocessors - MPU i.MX93 BGA11 | на замовлення 860 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||||
| MIMX9332AVTXMAB | NXP USA Inc. | Description: MIMX9332AVTXMAB Packaging: Tray | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9332AVTXMAB | NXP Semiconductors | SOC i.MX 93 ARM Cortex A55/ARM Cortex M33 306-Pin FCPBGA | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
| MIMX9332AVTXMAC | NXP USA Inc. | Description: I.MX 93 AUTO-TM Packaging: Tray Package / Case: 306-LFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 250MHz, 1.7GHz Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ) Core Processor: ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33 Voltage - I/O: 1.8V Supplier Device Package: 306-FCBGA (14x14) Ethernet: 10/100/1000Mbps (2) USB: USB 2.0 OTG (2) Number of Cores/Bus Width: 2, 1 Core, 64-Bit Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE RAM Controllers: LPDDR4 Graphics Acceleration: No Display & Interface Controllers: LCD, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI Security Features: Boot Security, Cryptography, eFuse, Random Number Generator, Secure RTC, Tamper Detection Additional Interfaces: CANbus, DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART | товару немає в наявності | Мінімальне замовлення: 152 шт В кошику од. на суму грн. |

