Продукція > TI9
Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI900-10-10-0.12 | t-Global Technology | Description: THERMAL PAD 10X10X0.12MM | на замовлення 4777 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-10-10-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 10MMX10MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 10.00mm x 10.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 4092 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-10-50-0.12 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 50MMX10MM WHITE | на замовлення 3554 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-10-50-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 50X10MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 50.00mm x 10.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 841 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-100-100-0.12 | t-Global Technology | Description: TI900 100X100X0.12MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-100-100-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 100MMX100MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 100.00mm x 100.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-105-27-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 105MMX27MM W/ADH WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 105.00mm x 27.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side Backing, Carrier: Viscose Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-105-27-0.12-1A | t-Global Technology | Description: TI900 105X27X0.12MM W/ADH | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-105-37-0.12 | t-Global Technology | Description: TI900 105X37X0.12MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-105-37-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 105MMX37MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 105.00mm x 37.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-144.4-38-0.12 | t-Global Technology | Description: TI900 144.4X38X0.12MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-144.4-38-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 144.4MMX38MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 144.40mm x 38.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-150-150-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 150MMX150MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 150.00mm x 150.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-19.5-12.7-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 19.50mm x 12.70mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-19.50-12.70-0.12 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 19.5MMX12.7MM WHITE | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-20-10-0.12 | t-Global Technology | Description: THERMAL PAD 20X10X0.12MM | на замовлення 1160 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-20-10-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 20MMX10MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 20.00mm x 10.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 1090 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-20-20-0.12 | t-Global Technology | Description: THERMAL PAD 20X20X0.12MM | на замовлення 634 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-20-20-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 20MMX20MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 20.00mm x 20.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 1104 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-24-21.01-0.12 | t-Global Technology | Description: THERMAL PAD 24X21.01X0.12MM | на замовлення 1095 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-24-21.01-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 24MMX21.01MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 24.00mm x 21.01mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 860 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-25-25-0.12 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 25MMX25MM WHITE | на замовлення 333 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-25-25-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 25MMX25MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 25.00mm x 25.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 619 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-30-30-0.12 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 30MMX30MM WHITE | на замовлення 167 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-30-30-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 30MMX30MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 30.00mm x 30.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-300-300-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 300MMX300MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 300.00mm x 300.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-40-30-0.12-1A | t-Global Technology | Description: THERM PAD 40X30MM W/ADH WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 40.00mm x 30.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Adhesive: Adhesive - One Side Backing, Carrier: Viscose | на замовлення 118 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI900-5-5-0.12 | t-Global Technology | Description: THERMAL PAD 5X5X0.12MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-5-5-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 5X5MM WHT Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Square Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad Outline: 5.00mm x 5.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-50M-320-0.12 | t-Global Technology | Description: TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI900-50M-320-0.12-0 | t-Global Technology | Description: THERM PAD 50MX320MM WHITE Packaging: Box Color: White Material: Silicone Shape: Rectangular Thickness: 0.0050" (0.127mm) Type: Conductive Insulator Pad, Roll Outline: 50.00m x 320.00mm Thermal Conductivity: 1.8W/m-K Backing, Carrier: Viscose Part Status: Active | товару немає в наявності | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||
TI9031 | на замовлення 50 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
TI905BN | на замовлення 1000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
TI90J361C3 | Efinix, Inc. | Description: FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 361BGA Packaging: Tray Package / Case: 361-BGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ) Voltage - Supply: 0.92V ~ 0.98V Number of Logic Elements/Cells: 92534 Supplier Device Package: 361-FBGA (13x13) Total RAM Bits: 6880000 Number of I/O: 80 | на замовлення 119 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI90J361I4 | Efinix, Inc. | Description: FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 361BGA Packaging: Tray Package / Case: 361-TFBGA Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 100°C (TJ) Voltage - Supply: 0.92V ~ 0.98V Number of Logic Elements/Cells: 92534 Supplier Device Package: 361-FBGA (13x13) Total RAM Bits: 6880000 Number of I/O: 80 | на замовлення 93 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||||||
TI97A055IAKT | на замовлення 4258 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) | В кошику од. на суму грн. |